金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“监控晶圆形貌的方法、设备”的专利，公开号CN 119028858 A，im电竞注册申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种监控晶圆形貌的方法、设备，通过沿待测晶圆表面径向取一条状测试区域；根据标准晶圆表面的厚度分布，将所述待测晶圆表面划分成多个凸起区域和凹陷区域，在所述条状测试区域位于所述凸起区域或者所述凹陷区域的部分分别设置多个点位计算所述待测晶圆位于每个凸起区域内或者凹陷区域内的点位的厚度数据的平均值得到各个区域的厚度平均值；分别计算每个凸起区域的厚度平均值与每个凹陷区域的厚度平均值之差获得区域厚度差值，通过所述区域厚度差值是否都大于零判断所述待测晶圆形貌是否异常，简单有效的卡控减薄后的经验的厚度形貌特征，及时发现异常晶圆，减少异常晶圆对后续工艺的影响，降低产品报废率。